Nazad na vrh
zum: THERMOFLOW 2700 sustav
THERMOFLOW 2700 sustav | Kataloški broj: PC-80070469
Ime proizvoda:THERMOFLOW 2700 sustav
Proizvođač:PACE
Kataloški broj:PC-80070469
Uporediti:Dodaj za poređenje
Istraga:
VP Cena: Cena po zapytaniu
PACE THERMOFLOW 2700 sistem 
  • SMD AREA ARRAY (BGA) SUSTAV ZA MONTAŽU/DEMONTAŽU - posebno se preporučuje za: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP montažu/demontažu
  • Zahvaljujući preciznosti optičkog sustava visoke rezolucije, točno pozicioniranje je mnogo lakše nego ikad do sada 
  • Kombinirani predzagrijavajuči sustav (IR i topli zrak) 
  • ODLIČAN ODNOS CIJENE I MOGUĆNOSTI SUSTAVA

    PRIMJENA
    Montaža i demontaža elektroničkih uređaja u SMT tehnologiji - posebno BGA


    Vrlo precizno pozicioniranje elektroničkih komponenata


    Izvođenje procesa po zadanom profilu 


    PREDNOSTI

    Podizanje komponenata 
    Svaka komponenta se podiže sa podesivog postolja. Podizanje je potpuno sigurno za komponentu. Tijekom procesa podizanja može se ubaciti i proces dodavanja fluksa ili proces umakanja nožica komponente u lemnu pastu.


    Permanenti optički kontrolni sustav - nije potrebna kalibracija. 
    Promatranje u realnom vremenu - na cijelom ekranu ili "u prozoru". Kamera u boji sa 72x uvećanjem i "auto-fokus" opcijom. Optika ja zaštićena od kontaminacije i oštećenja. Neovisno, dvobojno osvjetljenje - jedno za komponentu a drugo za PCB. Veoma precizno reguliranje Z ose.


    Lako programiranje profila - grafički prikaz procesa. Neograničena količina snimljenih profila. 2000 W grijaći element, pruža ravnomjernu raspodjelu temperature. 4 senzora temperature. Potpuna kontrola procesa. Automatsko podešavanje naprezanja na komponenti.


    Moderan kontrolni softver 
    Sustav opremljen sa intuitivnim softverom omogućava operateru vrlo jednostavan način izrade profila i punu kontrolu procesa. Zahvaljujući naprednim funkcijama proces montaže i demontaže komponenti je lakši i sigurniji nego prije. Važna prednost - mogućnost dokumentiranja i registriranja odrađenog procesa. Softver surađuje sa drugim sustavima prikopčanim na TF npr.: X-ray.


    Suradnja sa X-ray sustavom 
    Povezanost TF sustava sa X-ray XR-3000 predstavlja jedno i jedino kompletno rješenje na tržištu koje osigurava ispravan proces montaže/demontaže.



    .



TECHNICAL DATA
  • Dimenzije: 815 x 737 x 790
  • Težina (sa računalom): 90 kg 
  • Ulazni napon: 230 V, 50 Hz, 2600 W 
  • Gornji grijač: regulirano strujanje zraka, konvekcijsko, zrak ili dušik (opcija) maks. 20 l po minuti, 1200 W, 100 to 400°C 
  • Donji grijač: IR, 1x400W, 6x150 W, 100 do 221o
  • Vakuum: 450 mm Hg 
  • Optička rezolucija: Visoka optička rezolucija (Vision Overlay System)
  • Preciznost pozicioniranja (Z osa): +/- 25 µm 
  • Video: dva (eksterna) video priključka i jedan (interni) priključak za povezivanje integriranog 15" LCD monitora 
  • Maks. PCB dimenzije: 610 mm x 610 mm 
  • Maks. dimenzije komponenti: 65 mm x 65 mm