Nazad na vrh
zum: RD-500II/RD500SII sustav
RD-500II/RD500SII sustav | Kataloški broj: DL-RD-500
Ime proizvoda:RD-500II/RD500SII sustav
Proizvođač:DEN-ON
Kataloški broj:DL-RD-500
Uporediti:Dodaj za poređenje
Istraga:
VP Cena: Cena po zapytaniu
RD-500II/RD500SII BGA sustav za montažu/demontažu
  • Inovativan sustav za popravke 
  • Maksimalna dimenzija PCB-a: 500 x 600 mm 
  • Maksimalna dimenzija komponente: 50 mm 
  • 3 predgrijača: 
    • gornji: konvektivno 700 W 
    • donji: konvektivno 700 W 
    • level: IR emiter 1600 W
PRIMJENA
  • Montaža i demontaža širokog spektra tipova komponenti: BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, Connectors 
PREDNOSTI
  • Raznovrsne mogućnost po atraktivnoj cijeni 
  • Savršeno postavljanje komponenti sa preciznošću od: 25 µm 
  • Najkvalitetnija optika
  • 3 veoma efikasna predgrijača
  • Rad sa velikim pločama (PCB veličine do 500x600 mm) 
  • Zaštita sprečava deformiranje PCB-a i zagrijavanje komponente 
  • Efikasan i napredan softver 
  • Zakačeni set za dodavanje lemne paste 
  • Odlična ponovljivost procesa 
  • Sustav hlađenja sa dvije točke
Kreiranje profila upotrebom mjerenja temperature lemnih točaka (npr. lemne kuglice) i vrha komponente.


Točno mjerenje temperature sa 5 termopara i kompjuterskom analizom, sprečava pregrijavanje komponenata i pruža izbor najefikasnijih parametara procesa. 


Napredan optički sustav,  PC kontroliran, garantira precizno pozicioniranje komponenata.

TEHNIČKI PODACI

RD-500II
RD-500SII
Maks. dimenzija PCB-a
500x600 cm
400x420 cm
Preciznost pozicioniranja
0.025
Dimenzije komponente
2 - 50 mm
Donji predgrijač
topli zrak, 700 W
Gornji predgrijač
topli zrak, 700 W
IR predgrijač
1600 W
(400 W x 4)
800 W opcija 

(400 W x 2)

Temperaturni opseg IR predgrijača
0 ~ 500°C