 |
Sustav za montažu/demontažu elemenata tipa: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip i svih SMD elemenata.
Montaža BGA komponenti se, u suštini, razlikuje od montaže ostalih SMD komponenti. Točke lemljenja, kojih može biti na stotine i koje se nalaze ispod kućišta komponenti se ne vide nakon postavljanja BGA elementa na PCB ploču. Ovo zahtijeva primjenu tehnologije lemljenja koja liči na zonski proces lemljenja u peći. Ispravno postavljanje komponenti nije nimalo manje važno jer eliminira nedostatke i osigurava dobre veze. |
Pozicioniranje
Pozicioniranje komponenti sa točnošću od 25 µm je moguće zahvaljujući vizualnom sustavu velike rezolucije i preklopljenih slika točaka lemljenja na PCB ploči i nastavaka komponenti spremnih za lemljenje. Uz pomoć adekvatnih veličina na X, Y, Z osi moguće je precizno poklapanje točaka lemljenja na BGA elementima sa onim na PCB ploči.
Proces lemljenja
Lemljenje se izvodi bez kontakta uz pomoć metode izpuhivanja toplog zraka na stabiliziranoj temperaturi. Proces se odvija u četiri faze: (pred)zagrijavanje, natapanje, razlijevanje, (reflow) i hlađenje. Parametri svake faze (vrijeme, temperatura, protok zraka) se posebno podešavaju u skladu sa vrstom i veličinom komponente. Svi parametri definiraju jedan profil i kao takvi se čuvaju u memoriji sustava. Oni se mogu ponovno iskoristiti kad god se za to ukaže potreba čime se izbjegava ponovno unošenje istih podataka. Proces se u realnom vremenu prikazuje putem grafikona na ekranu monitora što operateru omogućava potpunu kontrolu i promjenu parametara u realnom vremenu. |
|
|
|
